基板安装后的自动检查
[RICOH SC-20 内部案例]

• 根据产品的尺寸，用3D打印机制作固定治具，构建一个可以通过滑动机构将产品移动到SC-20正下方的装置。
• 在SC-20的[形状]匹配中设置芯片LED和热熔胶的校验点。(由于热熔胶的形状不固定，通过使用[形状]的[反转]功能※可以进行检查)
• 在机构深处安装的限位开关通过产品滑动开启，并设置SC-20的外部设备联动以启动检查。
• 操作员只需将产品放置在治具上并向深处滑动即可完成检查，可快速完成检查。

※ 「反转」= 判定逻辑的反转。通常情况下，形状与主图像相似的被判定为OK，但使用此功能时，形状与主图像不同的被判定为OK。

导入前的问题

• 由于目视检查需要检查10个点，需要消耗大量工时。
• 考虑导入SC-20，但由于热熔胶形状不稳定，实施自动化较为困难。

导入后的改进

• 废除目视检查，作业员只需将产品放置并滑动即可。
• 解决了热熔胶的检查设置方法，成功实现了检查自动化，能够防止漏检。